Как сделать металлизацию отверстия
Как подготовить печатную плату к производству. Урок 1. Отверстия.
Технология заполнения переходных отверстий применяется в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки и избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. Подробнее о технологических возможностях и заказе читайте по ссылке. В данном разделе мы показали поэтапную технологию заполнения переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией на примере многослойной печатной платы МПП сквозная металлизация.
С необходимостью этого сталкиваются в основном те, кто использует в конструировании образцы гетинакса с двухсторонним фольгированием. Судя по отзывам на соответствующих форумах, существует несколько апробированных и относительно несложных для исполнения в домашних условиях методик металлизации отверстий печатных плат. Это можно сделать по-разному, используя те или иные реактивы и приемы.
Работоспособность сайта проверена в браузерах: IE8. При меньших разрешениях возможно появление горизонтальной прокрутки. По всем вопросам обращайтесь к Коту: kot radiokot. Например TDA
